深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司 - www.feixinwei.com

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 2 . 解 决 了 电 磁 干 扰 （ E M I ) 和 电 磁 兼 容 ( E M C ) 的 问 题 。 
 3 . 倒 装 封 装 形 式 芯 片 背 面 可 接 触 空 气 能 直 接 散 热 ， 同 时 基 板 亦 可 通 过 金 属 层 散 热 ， 或 在 背 部 加 装 散 热 片 。 
 4 . 强 化 后 的 芯 片 散 热 能 力 ， 能 极 大 的 提 高 芯 片 在 高 速 运 行 时 的 稳 定 性 。 
 行 业 应 用 射 频 模 组 封 装 载 板 ( R F m o d u l e s ) 广 泛 应 用 于 ： 包 扩 但 不 局 限 于 无 源 器 件 、 R F I C 、 功 率 放 大 器 （ P A ) 、 开 关 器 件 、 稳 压 器 、 晶 体 等 。 
 ( R F m o d u l e s ） 的 封 装 载 体 类 型 1 . 层 压 基 板 ， 成 本 低 ， 工 艺 成 熟 ， 导 电 导 热 性 能 优 良 。 
 2 . 低 温 共 烧 陶 瓷 （ T L C C ） 技 术 使 用 陶 瓷 作 为 基 板 或 者 载 体 。 
 3 . 在 硅 或 镓 砷 上 生 成 的 薄 膜 （ T F ） 无 源 器 件 ， 使 用 半 导 体 工 艺 制 成 。 
 行 业 应 用 打 线 晶 片 尺 寸 级 封 ( C S P ) 广 泛 应 用 于 ： 存 储 器 （ 如 闪 存 、 S R A M 和 高 速 D R A M ） 、 网 络 、 数 字 型 号 处 理 器 （ D S P ） 、 混 合 信 号 和 R F 领 域 、 专 用 集 成 电 路 （ A S I C ） 、 微 控 制 器 、 电 子 显 示 屏 等 方 面 。 
 C S P 的 优 势     1 . 封 装 引 脚 数 越 多 的 C S P 尺 寸 远 比 传 统 封 装 形 式 小 、 易 于 实 现 高 密 度 封 装 。 
     2 . 电 学 性 能 优 良 ， 内 部 布 线 长 度 比 Q F P 和 B G A 短 的 多 ， 寄 生 引 线 电 容 和 电 阻 、 电 感 均 很 小 ， 从 而 使 信 号 传 输 延 迟 大 为 缩 短 。 
     3 . 采 用 裸 芯 片 安 装 ， 内 部 无 芯 片 封 装 延 迟 及 大 幅 度 提 高 了 封 装 密 度 。 
     4 . 散 热 性 能 优 良 。 
 行 业 应 用 系 统 级 封 装 载 板 （ S i P ） 广 泛 应 用 于 ： 数 字 化 处 理 系 统 ； 光 通 迅 ； 传 感 器 以 及 微 机 械 M E M S 等 领 域 。 
 在 计 算 机 ， 自 动 化 ， 通 讯 行 业 的 对 讲 机 、 手 机 、 光 传 输 、 光 接 入 、 云 存 储 、 4 G 路 由 器 、 船 用 通 讯 、 基 站 、 射 频 微 波 、 雷 达 产 品 大 量 应 用 。 
 S I P 的 优 势 1 . 广 泛 的 应 用 领 域 和 设 计 弹 性 2 . 改 善 电 磁 干 扰 （ E M I ） 与 信 号 完 整 性 （ S I ） 3 . 简 化 元 件 采 购 ， 改 善 终 端 产 品 的 制 造 效 率 4 . 开 发 时 间 较 S o C 的 开 发 时 间 短 行 业 应 用 覆 晶 晶 片 尺 寸 级 封 装 载 板 ( F C C S P ) 广 泛 应 用 于 ： 笔 记 本 电 脑 、 桌 上 型 电 脑 、 C P U 、 绘 图 处 理 器 （ G P U ） 、 消 费 性 电 子 应 用 、 电 脑 运 算 、 网 路 、 伺 服 器 、 处 理 中 心 和 H O C 等 ( F C C S P ) 的 优 势 1 . 应 用 领 域 和 行 业 广 泛 ， 增 长 前 进 好 。 
 2 . 晶 元 整 合 实 现 了 前 所 未 有 的 紧 密 系 统 。 
 3 . 铜 柱 凸 块 成 为 覆 晶 封 装 的 互 联 首 选 。 
 4 . 受 惠 于 导 体 中 断 制 程 聚 合 趋 势 ， 覆 晶 封 装 的 市 场 占 有 率 高 。 
 上 一 个 下 一 个 最 新 资 讯 查 看 更 多 先 进 封 装 倒 装 芯 片 I B u m p i n g / 凸 块 技 术 B u m p i n g 技 术 ， 也 称 为 凸 块 技 术 ， 是 一 种 在 半 导 体 封 装 领 域 中 用 于 实 现 芯 片 与 外 部 电 路 连 接 的 关 键 工 艺 。 
 存 储 I C 载 板 制 造 商 e M M C , U F S , N A N D , S S D , T F 卡 ， B T 载 板 ， I C 载 板 ， 存 储 封 装 基 板 ， H L 8 3 2 N X A e M M C , S S D , U F S , N A N D 存 储 I C 载 板 国 产 替 代 ， B G A 1 3 2 ， B G A 1 5 3 ， L G A 8 e M M C , S S D , U F S , N A N D 存 储 I C 载 板 国 产 替 代 ， B G A 1 3 2 ， B G A 1 5 3 ， L G A 8 为 什 么 I C 载 板 是 作 为 集 成 电 路 先 进 封 装 的 关 键 基 材 I C 载 板 是 集 成 电 路 先 进 封 装 的 关 键 基 材 I C 设 计 验 证 ！ A M D 发 布 最 新 F P G A 芯 片 I C 设 计 验 证 ！ A M D 发 布 最 新 F P G A 芯 片 A I 芯 片 的 “ 心 脏 ” ！ 极 度 稀 缺 的 “ F C B G A 基 板 ” A I 芯 片 的 “ 心 脏 ” ！ 极 度 稀 缺 的 “ F C B G A 基 板 ” I C 设 计 库 存 第 二 季 有 望 恢 复 健 康 水 位 I C 设 计 芯 片 设 计 I C 封 装 基 板 芯 片 、 封 装 和 P C B 协 同 设 计 方 法 芯 片 、 封 装 和 P C B 协 同 设 计 方 法 I C 设 计 中 的 封 装 基 板 类 型 选 择 的 重 要 性 I C 设 计 中 的 封 装 基 板 类 型 封 装 基 板 微 带 阻 抗 计 算 封 装 基 板 微 带 阻 抗 计 算 最 新 资 讯 查 看 更 多 先 进 封 装 倒 装 芯 片 I B u m p i n g / 凸 块 技 术 B u m p i n g 技 术 ， 也 称 为 凸 块 技 术 ， 是 一 种 在 半 导 体 封 装 领 域 中 用 于 实 现 芯 片 与 外 部 电 路 连 接 的 关 键 工 艺 。 
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